前言

引言

一直想要学习BGA焊接很久了，不仅是如今很多电子产品都使用BGA焊接，而且想提高平时DIY一些东西的效率。

什么是BGA焊接？

BGA焊接是指对BGA封装的芯片进行焊接

BGA封装：

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面

—-来自百度百科

我们使用的手机中的SOC、EMMC、RAM等芯片都是BGA封装的

本文目标

本文是想借两次BGA焊接的经历，分享自己的小小经验

#1

将小米Note 1主板上拆下来的16GB EMMC制作成U盘

#2

将斐讯K1无线路由器(SOC为MT7620A，内存为64MB DDR2)的内存扩容为128MB

准备

开始前

建议准备

1、茶色胶带（耐高温胶带）

用于保护周围元件

2、BGA焊膏（质量要好，比较关键的东西）

用于清理时和焊接时

3、锡珠（一般有铅）或者锡浆（我买了中温的），这篇文章使用的是锡珠

它们用于植锡（保证底部锡球大小一致）

我买了0.35和0.25MM的锡珠

锡浆

4、吸锡带

用于清理时，焊接前必须仔细清理残锡

5、钢网（如果你使用锡珠，而且愿意一颗一颗锡珠手动摆正，那么可以不需要钢网；如果你使用锡浆，必须使用钢网），种类分为可直接加热和不能直接加热

做BGA前最好根据芯片底部类型选择合适的钢网

我选择的是两张万能钢网，不可直接加热的

6、剪刀和镊子

最后收到一个盒子里很方便

必须准备

1、热风枪是必备的，条件好就用BGA焊台吧

2、电烙铁是必备的，条件好可以用焊台

本文准备

要把EMMC做成U盘，需要主控

开始

了解具体步骤#1-EMMC改U盘

第一步-植锡

选取锡珠

emmc5.0、emmc5.1的话使用的是0.25mm的锡珠

铺锡珠

先给EMMC刷上焊膏再贴到钢网上

没有合适的钢网只能用万能的

把锡珠倒在贴着EMMC的钢网上，注意铺满EMMC所在位置

取下EMMC

锡珠位置不对、缺少锡珠、多余锡珠都需要手动调整

锡珠很小，此步比较费眼睛，要拿镊子一个一个点着

调整差不多了

加热

热风枪320°C，最低档风吹吹

出现这种情况是意料之中

清理

在加热中把连着的锡轻轻用镊子刮掉

补锡球

补上缺少的或者不齐平的地方一个锡球

这样就完成了植锡

第二步-清理

一定要给板子背面贴上茶色胶带，防止背面元件脱落

这个U盘主控板子之前已经焊过一次了，所以要先清理，但是使用吸锡带的过程没有拍。。。

先拿吸锡带沾上焊膏，电烙铁加热走一圈，去除板子上的焊锡点，留下空焊盘

再拿焊膏给欲焊之点涂上一层，注意要薄

第三步-焊接

找准方向

方向一定要找对

找准位置放上EMMC

此步就不配图了，对着线摆好即可

调整温度

温度大概350°C

风速好像不太重要，不要太大风速即可

热风焊接

往EMMC吹，缓慢移动风嘴使其受热均匀

吹到焊膏冒烟再吹几秒即可，可以用镊子轻轻（轻点！）压一下EMMC，但是千万不要移动EMMC

测试

插上电脑

查看

因为这主控就是个读卡器，不需要开卡（不需要量产软件）

EMMC来自小米NOTE1，故可以看到小米NOTE1的所有分区

连续读写测试

因为工作在SD卡模式（前面有提），而且主控不咋地，速度就只有这么点

感觉浪费了这个EMMC

了解具体步骤#2-DDR2内存更换

拆下之前的64MB内存，准备要换上去的128MB内存

路由器一般都是16Bit内存

可以看到板子上的绿油被我第一次使用吸锡带的时候刮掉了一点点，好在焊点间距大没有影响

对齐钢网

这次有了合适的钢网，轻松一点

内存芯片先涂上焊膏，再用胶带粘在钢网上

重复之前提过的步骤

铺锡珠

这次使用的是0.35MM的锡珠

铺完取下

缺少的锡珠要手工一个个补上

加热植锡

加热会使锡珠和底部锡点融合，完成植锡

感觉效果不错

清理

吸锡带清理完焊盘，周围贴上一圈茶色胶带

操作

涂上焊膏，对准内存，热风直吹

操作方法和前面相同

测试

查看实际内存容量

进入Breed

可以看到内存已经是128MB了

进入系统，工作良好

结束

BGA焊接难度挺大，费眼费时

感谢阅读！

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